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無鉛紅外BGA返修系統

無鉛紅外BGA返修系統

簡要描述:CT-943/944采用紅外線拆焊技術,利用紅外線加熱穿透力強,器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

產品型號: CT-943/944

所屬分類:熱風返修系統

更新時間:2024-08-20

詳細說明:

CT-943/944采用紅外線拆焊技術,利用紅外線加熱穿透力強,器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件,滿足了日益提升的返修工藝標準的需要。CT-943/944特別適合精密元器件的拆焊錫焊工作,性能更*。

選購配件:
紅外溫度監測儀
錫焊進程監測儀
吸筆
冷卻風扇
外接K型感應器(熱電偶)

技術參數:
系統功率:800W
發 熱 體:紅外線發生裝置
上發熱區(拆、焊)功率:150W
下發熱區(預熱)功率:600W
適合PCB尺寸:220mmX400mm(zui大)



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